禊 v3.2.1 ビルドガイド
v3.2.1 の変更点
基板仕様は v3.2 と同じです。
v3.2 からの変更はケースの構造のみですが、ビルド手順が少し異なります。
v3.2.1 の特徴
ProMicro、BLE Micro Proに対応Vial対応- ダイオード、ソケットはハンダ付け済み
- ケースの構造を見直し、より強固に、外注しやすく
組み立て手順
すみません、作成中・・・
とりあえず完成イメージだけ載せておきます。
ケース以外は v3.2 と変わらないので読み替えることで組み立てることはできます。
完成イメージ
Pro Micro 用
面取りを加えたスリムなケース。
BMP 用、角形
電池開放型のスリムケース。
実はこのタイプがわずかにですが一番ベゼルが狭く、コンパクトです。
BMP 用、丸型マグネット
面取りではなく、丸く角を落とすことで「ちょっとカワイイ」をねらってみました。
電池はマグネットケースを開いてアクセスできます。
